為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程?1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。2、除了水清洗外,應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。4、減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。






由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無(wú)引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路高頻率達(dá)3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時(shí)間??捎糜跁r(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù),計(jì)算機(jī)工作站的時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

SMT貼片加工,BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性,決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高,焊點(diǎn)連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
